HD-SDI摄像机的架构与结构组成

从外观结构上看HD-SDI与一般的网络摄像机没有很大的差异，但在近距离观察下，HD-SDI的部份结构上是与网络摄像机有很大不同，甚至在部份厂商在产品的结构布建上很强调自己的独特优势。

目前视频监控市场上已有厂商开始量产HDcctv最高规格并且符合3G-SDI规范的摄影机，这些产品具备三组影像输出接口：支持SDI与 HDMI高清讯号同步输出两组1080P@60影像及一组(BNC接口)可同时输出仿真影像(720x480)，其I/O控制接口可以满足外部控制所需。

从内部组件架构来看在HD-SDI与网络百万像素摄像机没有太大的差异，从图1中可以看出，HD-SDI摄像机同网络摄像机一样，采用不同的影像感应及处理组件一定会有不同的架构及产品结构产生。

目前，HD TX Chip芯片在韩美等厂家加入SDI的供应链后，使得厂商在HD-SDI摄像机的电路架构与外观及结构上有了更多的设计选择。从CCD到CMOS，从 1/3"到1/2.5"甚至1/1.8"都有厂商采用，但相对的在耗电与机构大小及镜头的选配上就必须配合，且输出是@30fps或@60fps更是 HD-SDI (3G-SDI)影像效果的关键，还有在HD发射接收芯片上是采用ASIC或是FPGA架构也都在影响整个HD-SDI摄像机的架构内容。

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